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Gegenwärtig sind die Lieferanten mit der Entwicklung der Kommunikationsindustrie, insbesondere der 3G -Produkte, gleichzeitig auf ein IGBT Der automatische Schutz des Chips, der die Verwendung der Frequenz unter 85%betrifft und die Arbeitseffizienz beeinflusst und noch direkter abstößt.
Der Weg der bestehenden Branche ist die erzwungene Konvektion von Lüftern und Kühlkörper auf diese Weise, aber die Methode ist eine geringe Effizienz, bei geringer Leistung ist in Ordnung, aber hohe IGBT im Inneren ist nicht wünschenswert. Der beste Weg ist also, dass wassergekühlte Flüssigkühlplatten-Wärme-Ableitungen, die traditionelle wassergekühlte Flüssigkühlplatte verwendet im Allgemeinen zwei Verarbeitungsmethoden:
(1) Der Kanalflusskanal ist zwischen zwei Kupfer- oder Metallsubstraten ausgehöhlt und dann geschweißt. Auf diese Weise kann es sehr schnell unter hohem Druck und schnellem Wasser fließen.
(2) Fügen Sie ein Kupfer- oder Aluminiumrohr in der Mitte von zwei Kupfer- oder Metallsubstraten hinzu und löten Sie es dann zusammen, um Lötpaste zu erhalten. Auf diese Weise kann das Leckageproblem vermeiden, aber das Problem ist, dass zwischen Aluminium- oder Kupfersubstraten ein Schweißmedium gebildet wird. Dies hat im Allgemeinen eine thermische Widerstandsdifferenz (0,3 W /m ° C) und einen thermischen Spaltwiderstand (0. LW /m ° C), so dass die Leistung zwischen der Temperaturdifferenz ebenfalls größer ist.
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